Für die automatische Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Bauelementen gilt es, eine Reihe von Qualitätsparametern am Bauelement zu kontrollieren. Koplanaritätsprobleme, verbogene Pins oder   herstellungsbedingte Grate an den Pins führen zu Problemen beim Lötprozess (z.B. defekte Lötstellen) und können sich negativ auf die Qualität des Endproduktes auswirken. Daher ist die 3D-Inspektion am Bauteil ein wichtiger Vorgang, um Prozess-Störungen von vornherein zu verhindern.

Auf Nummer sicher gehen
Wir messen die Koplanarität ihrer Fine-Pitch Bauteile, den Abstand der Pins zueinander, die Länge der Pins und weitere wichtige Parameter. Dabei wird überprüft, ob die Messergebnisse innerhalb der vorgegebenen Toleranz liegen. Lassen auch Sie Ihre SMD-Bauteile auf unserem modernen ICOS-Prüfsystem inspizieren und profitieren Sie von bedeutenden Vorteilen wie:

  • eine vorbeugende Qualitätssicherung
  • ein einwandfreies Lötergebnis
  • eine Vermeidung schlecht passender Bauteile