Bauteilvorbereitung

SCHNEIDEN – BIEGEN – SICKEN

Bauteilvorbereitung beziehungsweise Bauteilkonfektionierung ist trotz technischen Fortschrittes ein wichtiger Bestandteil in der Elektronik Branche. Es gibt viele elektronische Bauteile die nicht in der passenden SMD-Variante vorhanden sind, sondern nur als bedrahtete Bauteile zum Beispiel Leistungswiderstände und Transistoren vorliegen. Die professionelle Vorbereitung und Handhabung bedrahteter Bauteile sind von entscheidender Bedeutung für ein hochwertiges Endprodukt!

Wir verfügen über alle erforderlichen Maschinen um bedrahtete Bauteile toleranzgenau und identisch zueinander zu schneiden, zu biegen und/oder zu sicken. Halb- oder vollautomatische Bauteilvorbereitung von Axial- & Radialbauelementen werden ebenfalls in kürzester Zeit, kundenspezifisch oder der aktuellen Norm IPC-A-610 gefertigt.

  • Rastermaß verändern

  • Umändern von Radial in SMD

  • Sicken von Bauteilen

  • Schneiden und Biegen von Axialdioden

  • Delta Pinning von TO92 Beinchen

  • Spreizen von TO92 Pins

  • Spreizen von TO92 Pins

Ablauf: Um herrauszufinden ob und wie das Bauteil bearbeitet werden kann, benötigen wir eine Detailzeichnung von IST/Soll-Zustand. Idealerweise das Datenblatt des Bauteilherstellers.
Bedrahtete Bauteile können stets gegurtet, magaziniert oder lose angeliefert werden.

Weitere Services: In Anbindung an die Bauteilvorbereitung bieten wir weitere Services an. Es gibt z.B. die Möglichkeit das Bauteil nach der Bearbeitung, in einem kundenspezfisches Trägerband, zu verpacken. Dies kann die Weiterverarbeitung in der SMT-Linie enorm unterstützen.